Thermal Grizzly Ramka kontaktowa LGA 1700 TG-CF-i13G CPU Contact Frame

Podkręcanie do granic możliwości

Ze względu na zmienione wymiary procesorów Intel Raptor Lake (Intel Core 13. i 14. generacji) dla gniazda Intel Socket LGA1700 w porównaniu do procesorów Socket 1200 (i starszych generacji, takich jak Socket LGA115X), a także towarzyszące im zmiany wymiarów gniazda, konieczne stało się zastosowanie nowych wsporników montażowych dla chłodzeń CPU. Ponadto, standardowy ILM ma punkty styku tylko w środku wydłużonego procesora. Ze względu na wynikający z tego nierównomierny nacisk procesora na gniazdo, powierzchnia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS) zakrzywia się wklęsło, powodując, że płyta bazowa chłodzenia procesora spoczywa głównie na krawędziach IHS, a tym samym nie pokrywa termicznego "gorącego punktu" w środku procesora. Ramka stykowa procesora Intel 13. i 14. generacji zastępuje ILM płyty głównej. Wklęsłej krzywiźnie procesora zapobiega specjalny wewnętrzny kontur, który podczas montażu przenosi nacisk ze środka na krawędzie. Zwiększa to potencjalny obszar kontaktu z chłodzeniem procesora, a zwłaszcza "hotspot" może być lepiej pokryty.

Montaż i kompatybilność

Montaż ramki stykowej jest bardzo łatwy i wymaga zaledwie kilku kroków. W zależności od zastosowanej chłodnicy procesora i zastosowanego procesora, temperatura procesora może zauważalnie spaść. Ramka kontaktowa procesora 13./14. generacji jest kompatybilna z procesorami 12., 13. i 14. generacji dla gniazda LGA1700. Ponadto ramka jest kompatybilna z procesorami, których zintegrowany radiator (IHS) nie został zeszlifowany o więcej niż 0,2 milimetra. Podczas montażu należy zwrócić uwagę, aby pod ramą nie znajdowały się żadne elementy elektroniczne. Jest to szczególnie ważne w przypadku płyt głównych w formacie Mini-ITX.